制作編はこちら→ペルチェ式・半固定スマホクーラー 概要編
設計編はこちら→ペルチェ式・半固定スマホクーラー 設計編
さて、制作編です。
わかりやすく説明できればなぁと思います。説明下手だけど。
まず、DCジャックDIP化キットを組み立てます。
このとき、ピンヘッダがそのままでは実装しづらかったのでプラのモールドを動かして調整しました。
また、DCジャックを実装するとき、そのままでは基板と干渉したので足を軽く曲げました。
次に、LXDC55使用DCDCコンバーターを組み立てます。
半固定抵抗（多回転ボリューム）は、2,3間（だったかな）の抵抗値が2.3kΩくらいになるようにしてから、実装しました。
そのまま実装しても良かったのですが、データシートを読んで目標電圧付近の抵抗値である2.3kΩ程度に調整しておきました。実際その後は微調整しなくてもいい位（ぴったりにしたいなら調整する？）でしたし、先に調整したほうがいいかと思います。
ピンヘッダは、DCジャックのときと同じくモールドを動かしてから実装しました。
また、これらの実装の際、固定しにくかったためマスキングテープで基板だったり部品だったりを固定しました。これならはんだ付け台などは必要ありません。
続いて、ペルチェ素子のリード線にピンソケットをはんだ付けします。
このとき、熱収縮チューブを先に入れておくことを忘れずに。
はんだ付けしたあと、熱収縮チューブで覆います。（ちなみに、古く固くなってしまった熱収縮チューブも、ライターを使えばしっかり縮みます）
詳しくは設計編に書きますが、これによって脱着が可能となり、汎用性が増します。
汎用性を全く考えない場合、基板に直接はんだ付けしても構いません。
次に、部品（DCジャック・DCDCコンバーター・ピンヘッダ・ポリスイッチ）を基板に実装します。
DCジャックはこの位置に実装しました。（斜めってますけどお気になさらず）
ペルチェ素子とヒートシンクの間には、クールサポートゲルを使用しました。
これで、グリスを使用するほど汚れることはなく、熱伝導両面テープほど接着性が強くないので、取り外しが容易になります。
そして、ファンのコネクタとペルチェ素子のコネクタを基板上のピンに刺し、電源を繋げば動作を開始します！
さて、割と長くなってしまいましたが、制作編終了です。
なにかわからないことがあればコメントしてください。
今までコメントのないブログなので、コメントがあれば喜びます。
次は、設計編ですが…
完全に私の考えを書きなぐっただけのものになっていると思うので、読まなくても大丈夫です。
それでも読んでいただける方はこちらへ→ペルチェ式・半固定スマホクーラー 設計編
続いてピンヘッダを実装して…
実はここから基板の完成まで写真がありません。
調子よく作業が進んで、集中してたんでしょうね、たぶん。
ということで完成したあとの基板（作業日とは別日に撮影）です。
一枚目、家にあったのがただの被覆ケーブルだったのですがそのまま使用しました。見栄え悪いけど。
ちなみに、そのまま使うと太すぎたので線を半分ほど切り落として、基板の穴に入るサイズに整えました（そうでなければピンヘッダを追加して、はんだ付け回数も増えるところでした…）。
一枚目手前のピンヘッダに、ペルチェ素子をつなぎます。
二枚目手前のピンヘッダには、ファンをつなぎます。
これを見せてもどうかと思いますが、基板の裏側です。
一応説明を書き加えましたが、非常に見づらいもので申し訳ありません。
一応赤文字が部品、オレンジが+ライン、水色はGNDです。
あとは、CPUクーラーにペルチェ素子を取り付けます。
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| あ、冷って書いてあるのは、試験通電の結果を忘れないようにするためです。 その場にあったホワイトボードマーカーで書いたのですが、案外消えずに残ってます。 |
ペルチェ素子とヒートシンクの間には、クールサポートゲルを使用しました。
これで、グリスを使用するほど汚れることはなく、熱伝導両面テープほど接着性が強くないので、取り外しが容易になります。
そして、ファンのコネクタとペルチェ素子のコネクタを基板上のピンに刺し、電源を繋げば動作を開始します！
さて、割と長くなってしまいましたが、制作編終了です。
なにかわからないことがあればコメントしてください。
今までコメントのないブログなので、コメントがあれば喜びます。
次は、設計編ですが…
完全に私の考えを書きなぐっただけのものになっていると思うので、読まなくても大丈夫です。
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